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市場趨勢專題
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淺談無線通訊明日之星---
無線Module IC |
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隨著可攜式消費性電子產品市場快速成長,如何加速改善可攜式產品在輕薄短小、低耗電方面的性能,成為系統廠商面臨的重要課題。具備微型體積、低耗電特點的Module
IC被視為是最適合應用在可攜式產品上的解決方案,正受到系統廠商以及零組件廠商的高度關注。究竟Module IC具備哪些特點?與過去傳統的模組產品相較,它具有哪些突破性的優點? |
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Module
IC微型體積,完備功能 |
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Module
IC,也被稱之為SiP Module,它將大量的電子元件及線路,包覆在極小的封裝內,最大的優點是可節省空間及低耗電,也可節省系統廠商在設計段所需花費的時間及成本。目前幾項最熱門的無線技術,例如藍芽Bluetooth、WLAN以及GPS,都可以透過以Module
IC 導入可攜式裝置中。
Module IC 首重微型化設計,以符合可攜式產品強調輕薄短小的特性,一般認為尺寸必須在10mm
x 10mm 以下,厚度小於1.5mm,才可稱之為Module IC。
另外,Module IC必須把 low power control 等週邊功能整合進來,才是具有低耗電功能之Full
Function Module IC。
「對系統廠商而言,使用Module IC,必須要像使用一顆IC一樣方便。」海華科技總經理李聰結強調,以IC
概念來設計Module IC,是海華科技和其他SiP Module 廠商最大的不同。海華科技指出,Module IC從Substrate設計、軟體支援,到封裝製程、良率控制、量產規模,都必須用IC產業的概念來思考,不僅可降低系統廠商設計的複雜度,良率和量產性也比傳統的模組產品大幅提升。
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以IC
思維 開創Module IC 成功模式 |
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首先,在Substrate上打件的過程,Module
IC強調的微型化程度和良率,已經接近IC業界的標準。在量產能力部份,以手機出貨動輒上百萬的需求來看,傳統的SMT打件速度,不足以應付龐大的市場需求,必須是採用IC封裝製程的廠商,才有可能提升量產規模。
在IC 封裝製程中常見的壓模(Molding)製程,即是提升Module IC量產性的重要關鍵。雖然,壓模製程會增加Module
IC 本身的生產難度,但可增加產品可靠度、提升環境適應度,並可大幅改善客戶在生產階段的良率,遠比過去在基板上增加鐵蓋(
Metal Shielding) 的做法要理想。
除了硬體以及製程之外,在軟體部份的支援也是Module IC產品必須具備的service。儘管目前美國、日本以及台灣的IC設計公司都以極快的速度推出新IC,但從IC導入系統產品,到系統產品真正可以上市銷售,往往還有很長的研發時程要走,尤其消費性電子產品種類多樣,各產品對OS平台以及對軟體支援的要求不盡相同,IC廠商通常無法提供足夠的技術支援。在此價值鏈中,Module
IC 產品必須提供類似IC Driver的支援,協助系統廠商進行軟體開發,甚至field site測試等後端支援,使Module
IC產品具備之功能可以簡單地被系統產品使用,這一點也和過去的模組產品有極大差異。
綜觀Module IC特性,Module IC 的優點可分為客戶應用端及生產端兩大類。在客戶應用端方面,模組化的Module
IC已經將電力消耗控制、RF訊號等功能整合進來,加上軟體支援,可降低系統廠商設計的複雜度,簡化測試流程,減少除錯( de-bug)所需花費的時間,可縮短系統產品商品化的時程(
Time to Market)。在生產端,採用IC封裝製程的Module IC,也比傳統模組SMT生產方式,具有更好的可靠度、生產良率以及量產性。 |
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最佳性價比
將推動市場大幅成長 |
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消費性電子產品內建WLAN等無線通訊功能的趨勢已然成型,尤其以手機市場的應用最受到注目。2007年全球手機出貨量估計約為10億支,內建WLAN
功能的手機多集中在智慧型手機,比例約有5%到10%,而內建WLAN的型式則有直接On-Board 和Module IC
兩種方式。隨著Module IC產品高度成熟,預估未來手機大廠捨On Board 型式改採Module IC產品的趨勢將越來越明顯,預估手機內建Module
IC的比重,可望從今年的1%,約1000萬支,在兩年內突10% 的Attach Rate。
在目前的Module IC產品市場上,以日本村田製作所佔有最大之市佔率,但隨著市場規模擴大,研發技術成熟,台灣廠商也將獲得更多的競爭優勢。例如,台灣廠商採用BT
Substrate 就有明顯的成本優勢,導入IC 製程,在量產性和可靠度上,都有明顯提升,再加上開發時程的效率,台灣廠商可望以更好的性價比,量產速度以及技術支援,與日系廠商一較高下,推動Module
IC 市場大幅成長。
海華科技指出,未來將有更多適合應用在可攜式產品上的功能,被整合進入Module
IC,例如今年下半年,海華將推出結合WLAN 和Bluetooth雙功能在單晶片上的Module IC,年底前則會推出11N無線通訊功能的Module
IC產品。另外,將多項功能整合在同一顆Module IC上也是未來的趨勢之一, 例如WLAN、Bluetooth和
GPS的整合。預估Module IC 在技術成熟以及價格下降的推波助瀾下,將成為市場主流,在手機、數位相機、UMPC、
PMP和PND 等可攜式產品的應用將日益普及。
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產業要聞 |
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無線通訊
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無線網路應用當紅
Module IC商機無限 |
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無線區域網路(
WLAN)應用近兩年跨出PC平台,進入消費性電子領域,從最早的PSP等遊戲機產品,到近期的手機,數位相機,甚至MP3,數位相框等,消費性電子內建WLAN模組應用,已成為無線產品最具潛力的市場之一。而隨著許多消費性電子產品強調對輕薄短小,低耗電性的需求,微型WLAN
Module IC產品也特別受到注目。
日前於台北舉辦的Computex 2007中,即可看到WLAN
Module IC產品以及SiP Module成為展場上的熱門新產品線,包括海華、建漢、環電等廠商,都已率先推出產品問世。業者指出,手機大廠增加內建WLAN功能的趨勢已經非常明顯,而從On
Board 方式向採用Module IC的比重也在逐漸增加中,手機之外的消費性電子產品例如攜帶型遊戲機,對於微型、低耗電的Module
IC需求也在持續成長,甚至MP3音樂播放器也出現的無線功能的應用。
Module IC所創造的潛在市場,也將擴及更大範圍的無線網路通訊應用領域,例如GPS、DVB-H、WiMAX等等,或者是同時整合WLAN、藍牙、或其他無線通訊技術的多功合一SiP模組產品,例如海華科技預計將在今年下半年推出藍牙(Bluetooth)與WLAN整合型單晶片的SiP模組。預估2008年開始,市場上將會看到更多GPS、DVB-H等不同功能的Module
IC及整合型Module IC產品。
台灣WiMAX鳴槍起跑
最快2008年下半年開台
台灣WiMAX六張分區執照,於七月二十六日正式出爐,得標業者包括大眾電信、威達有線、大同、創一投資、威邁思及遠傳電信,兩大電信龍頭中華電信及台灣大哥大皆不在名單之內,引起業界一片嘩然,不過中華電信老神在在表示:「目標在兩年後的全區執照」。
得標業者計畫,未來將整合既有的2G、 3G、 HSPA與Wi-Fi服務,建構全方位服務平台,預計最快的開台時間將在2008年下半年,系統建制將從2007年下半年展開。以每家業者大約需佈建1000至2000個基地台,基地台預估最低單價約在150萬元來看,這一波的WiMAX設備投資總額至少百億,設備廠商的訂單爭奪戰也已經逐漸升溫。
目前仍處於觀望的台灣大哥大指出,目前WiMAX的商業模式尚未成熟,未來還需審慎評估,中華電信也認為,除了商業模式,目前終端硬體也還未見成熟產品出現,的確還是需要持續觀察市場狀況。
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數位電視 |
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行動電視商用執照最快年底前發放
手機業者看好行動電視將成下一個明星級應用
繼國家通訊傳播委員會(NCC)在2006年第4季釋出5張行動電視試播執照,進行手持式電視實驗性試播計畫後,行動電視商用執照可望將在今年年底前釋出。
獲得試播執照的團隊包括公共電視團隊、中視資訊團隊、高通(Qualcomm)團隊、中華聯網團隊及動視團隊,已於2007年第2季起陸續展開試播。隨著歐盟委員會呼籲歐洲各國政府,以DVB-H作為27國通用的行動電視單一標準,台灣的行動電視發展也可望以DVB-H
為主流。
目前在各家手機大廠中,以諾基亞的行動電視布局最為成熟,已經量產2款DVB-H手機N77及N92,在台灣則與中視及動視配合,預計8月起展開試播。在台灣手機廠商方面,包括宏達電、明基與集嘉的腳步較為領先,剛推出首款多重標準行動電視手機t600的集嘉,樂觀預估行動電視手機2006~2010年複合成長率將超過100%,成為下一個明星及應用。 |
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相機模組 |
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相機模組另闢戰場
NB及LCD監視器用相機模組可望大幅成長
受到鴻海、亞光、光寶與玉晶光紛紛擴大手機相機模組產能的影響,手機相機模組單價不斷下滑,新興應用如LCD監視器、NB用的相機模組,轉而成為業者看好的新市場。除現有供應相機模組業者如光寶、普立爾、玉晶光進入此領域外,海華、昆盈也積極推出產品,七月底宣布與佳能結盟的華碩,預計也將在此市場與鴻海一較高下。
針對NB用相機模組市場規模,海華科技預估2007年搭載率約為三成,日本研究機構則預估,2009年搭載率將可達50%,
2010年逼近70%。
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新品快訊 |
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WLAN及Bluetooth
兼具
海華科技領先推出雙功能單晶片Module IC
帶動可攜式消費性電子產品 進入多功能無線通訊領域 |
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海華科技(AzureWave
Technologies, Inc)推出具備WLAN及Bluetooth雙功能之Module IC AW-GH380,採單晶片設計,厚度僅1.3mm,面積為9.6mmx
9.6mm,為目前台灣業界厚度最薄之雙功能Module IC,將可為行動電話、遊樂器、數位相機等可攜式產品,提供更強大的無線通訊功能。
AW-GH380 支援IEEE
802.11g/b 以及Bluetooth 2.1+EDR,以強調輕薄短小、低耗電的可攜式消費性電子產品為主要應用領域。產品設計首重微型化之技術,使用多層板及高密度構裝,整體厚度僅1.3mm
。AW-GH380採用獨特創新之molding 封裝技術,可提升產品可靠度,有效降低電磁波,並大幅改善客戶組裝段之良率。在電源管理方面,AW-GH380具備多種省電模式,可達到低耗電之目標,提高可攜式產品的電池續航力。
在使用介面上,AW-GH380支援SDIO、G-SPI以及UART、PCM/Inter-IC
Sound等多樣的介面,可滿足客戶不同的產品需求,為提供客戶更多設計上的彈性。
海華科技表示,隨著無線通訊技術日漸成熟,可攜式消費性電子產品搭載無線通訊功能的需求日益增強,為滿足可攜式產品強調輕薄短小,功能齊備的需求,多工合一兼具微型化設計的整合型Module
IC產品,將成為最適合的解決方案。為了讓Module IC產品加速於市場上普及,海華科技認為,必須站在系統廠商的立場,在成本、良率以及微型技術間取得最佳平衡。同時,為因應消費性電子產品求新求變,產品生命週期縮短的市場特性,海華科技致力提供完整之技術支援,以協助客戶有效縮短產品開發時程,搶得市場先機。
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讓手機變電視
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海華科技推出行動電視SD卡
用手機、PDA,就可收看DVB-H/ DVB-T數位電視
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用手機看電視,不再只是遙不可及的科技概念!
海華科技推出SDIO介面數位電視卡AD-HD200,搭配手機、PDA或PND使用,即可收看DVB-H或DVB-T 數位電視節目(註),可看可錄,隨時掌握精采節目。
AD-HD200可接收多種數位電視訊號,包括DVB-H、DVB-T及T-DMB
數位電視訊號(註),並支援DAB數位廣播,適合在全球多國使用。AD-HD200外型設計輕薄短小,可使用於SD以及mini
SD兩種規格。除了可收看即時數位電視節目,也可將電視節目錄下儲存於手機或PDA上。此外,AD-HD200 支援全螢幕播放,提供使用者最佳畫質之數位節目。在電源設計上,採用多項低耗電設計,收訊時最低耗電不到30mW,可有效延長電池續航力。
隨著歐盟推動DVB-H成為27國通用的行動電視單一標準,以及台灣等地陸續展開DVB-H試播,行動電視將成為可攜式消費性電子產品最熱門的新興應用之一。海華科技推出之SDIO介面數位電視卡AD-HD200,可協助客戶快速導入數位電視接收功能,支援多樣的數位電視訊號,為可攜式消費性產品創造領先同業之附加價值。
(註)可攜式產品本身之MPEG-2 硬體解碼能力,將影響可收訊之數位電視訊號種類。 |
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內容屬海華科技股份公司所有
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